產(chǎn)品名稱：環(huán)形壓電陶瓷彎曲片
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：環(huán)形壓電陶瓷彎曲片，將環(huán)形彎曲片的外徑邊緣進(jìn)行固定，通過芯明天壓電控制器對其施加電壓后，它的中心位置會產(chǎn)生上下凹凸運動。
更新日期：2026-08-04
將環(huán)形彎曲片的外徑邊緣進(jìn)行固定，通過芯明天壓電控制器對其施加電壓后，它的中心位置會產(chǎn)生上下凹凸運動。
環(huán)形壓電陶瓷彎曲片 特點
位移可高達(dá)±198μm
驅(qū)動電壓±100V或200V
內(nèi)徑下凹/上凸運動
三線或兩線驅(qū)動
兩線驅(qū)動時，行程減半
環(huán)形壓電陶瓷彎曲片 應(yīng)用
光束偏轉(zhuǎn)
半導(dǎo)體技術(shù)
主動減震
液位計
光纖掃描
結(jié)構(gòu)特點
結(jié)構(gòu)特點
壓電彎曲片利用的是橫向的壓電效應(yīng)即壓電系數(shù)d31 ，靜態(tài)使用時，會表現(xiàn)出明顯的蠕變特性，所以壓電彎曲片主要是用于動態(tài)應(yīng)用。疊層壓電彎曲片是由多層壓電陶瓷彎曲基片疊堆共燒而成。該種壓電彎曲片的出力遠(yuǎn)大于普通的雙晶片。
可選配彎曲片連接裝置:消除對引線的應(yīng)力
工作方式
驅(qū)動控制
接線方式
參數(shù)計算
關(guān)于固定
在內(nèi)徑及外徑邊緣有1mm的非致動區(qū)域。外徑夾持區(qū)域為2~3mm。推薦使用Teflon或PEEK材料（足夠靈活，不影響陶瓷的運動）夾具，金屬夾持有時會過于堅硬。 另外，因為環(huán)形彎曲片不是100％平坦的，所以建議使用夾緊環(huán)。環(huán)可以補償環(huán)彎曲片的平坦度不規(guī)則性。
遲滯、泊松比
遲滯：<20%
泊松比：0.35~0.36。
清潔
對于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。使用前必須干燥組件。
如果需要，組件可以浸沒在溶劑中，但是對于堆棧，我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環(huán)氧樹脂的減弱。
儲存和處理
壓電陶瓷元件沒有特別的存儲限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng)，例如在110℃下24小時，如果可能的話在低壓環(huán)境中。
壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。
防止組件相互碰撞，保持組件分離。
特別是對于高而窄的堆疊，確保不會引起彎曲。
使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。
戴上手套以避免污染。
請勿對預(yù)先連接的電線施加過大的力。
當(dāng)受到力或溫度變化時，請注意壓電致動器將產(chǎn)生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間保持較大的組件短路。
焊接過程
將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實現(xiàn)優(yōu)異且時間穩(wěn)定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下，焊接可能是困難的。
這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。為了在任何時候避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。
我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時間太長，電極將溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時間增加，我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險。
| 焊料 | 推薦流程 | 電極表面預(yù)焊 |
|---|---|---|
焊接材料必須含有Ag。 推薦以下標(biāo)準(zhǔn)以及超高真空應(yīng)用： 96SC錫/銀/銅與多芯助焊劑（助焊劑型晶體400）。 | 電線預(yù)先焊接好。 用玻璃刷清潔Ag電極表面以除去氧化層。 烙鐵溫度約為"285℃"。 | 少量焊接材料在烙鐵頭處熔化。 烙鐵在電極表面保持約1秒鐘 采用更多焊接材料形成小圓形焊接材料點。 將預(yù)焊線放置在圓形焊接材料點的頂部并焊接在一起。 如有必要，可使用更多焊接材料。 |
儲存和處理
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