方形/環(huán)形壓電陶瓷片片狀壓電陶瓷是標(biāo)準(zhǔn)厚度為 2mm 的方片或環(huán)片。單片位移可達(dá) 3.3 μm。材料為 PZT5A。 
方形壓電陶瓷片 Plate Piezo Actuator
注：小幅值（幾伏電壓）下使用，工作頻率可達(dá)幾十 kHz。最大工作溫度達(dá) 200℃，請(qǐng)使用耐高溫焊接方式。標(biāo)準(zhǔn)引線耐溫達(dá) 150℃。 [1]：長(zhǎng)寬公差 ±0.15mm；[2]：長(zhǎng)寬公差 ±0.2mm；[3]：長(zhǎng)寬公差 ±0.3mm。[4]：長(zhǎng)寬公差 ±0.4mm。
方形開(kāi)孔壓電陶瓷片 Plate Piezo Actuator with Aperture 
注：以上技術(shù)參數(shù)僅針對(duì)于常溫環(huán)境及靜態(tài)操作下。動(dòng)態(tài)操作或高溫操作對(duì)應(yīng)參數(shù)需通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定。[1]：陶瓷尺寸不包含外部電極。
環(huán)形壓電陶瓷片 Ring Piezo Actuator
注：小幅值（幾伏電壓）下使用，工作頻率可達(dá)幾十 kHz; 在 200V 驅(qū)動(dòng)下，NAC2121 徑向收縮位移約 2.0μm，NAC2123 徑向收縮位移 約 7μm，NAC2125 徑向收縮位移約為 9.0μm。最大工作溫度達(dá) 200℃，請(qǐng)使用耐高溫焊接方式。 NAC 系列壓電陶瓷片引線焊接注意事項(xiàng) Piezo Actuator Soldering Procedure 將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現(xiàn)出色且穩(wěn)定的連接。但是，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)潤(rùn)濕銀表面上的焊錫的問(wèn)題，因此焊接會(huì)很困難。 這種現(xiàn)象主要是由于大氣中的硫酸分子與銀表面發(fā)生反應(yīng)，隨后在零件表面形成了一層硫化銀層。該層的形成和高度受時(shí)間、pH、 濕度等多種因素的影響。 為了在任何時(shí)候都能避免此類問(wèn)題，因此可以考慮在焊接前輕輕清潔零件上的外部電極。玻璃刷或鋼絲絨對(duì)于此操作非常有用。 我們建議使用 250℃到 325℃之間的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，電極會(huì)溶解在焊錫中。為了增加可能的焊接 時(shí)間，我們建議使用銀含量為 2%-4% 的焊錫。即使使用這種類型的焊錫增加了可能的焊接時(shí)間，我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時(shí)間不要超過(guò) 2-3 秒， 以盡量減少熱傳遞到壓電陶瓷產(chǎn)品，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險(xiǎn)。 焊點(diǎn)居中焊接，在保證可靠性的前提下，使焊點(diǎn)盡可能小，兩側(cè)焊點(diǎn)大小一致。焊接完成后，可使用熱塑管對(duì)壓電陶瓷及兩根陶瓷線 進(jìn)行束縛，避免在上電時(shí)拉扯造成焊點(diǎn)脫落。
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